簡要描述:小型實驗室等離子清洗機小型等離子清洗機具有成本低廉流動性、操作靈活的特點鍛造, 與動輒十幾萬美元的大型產(chǎn)品相比小型等
產(chǎn)品目錄
品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
小型實驗室等離子清洗機
小型等離子清洗機具有成本低廉改善、操作靈活的特點, 與動輒十幾萬美元的大型產(chǎn)品相比小型等離子清潔小型機具有以下優(yōu)點:
1協調機製、可以更靈活地操作信息化,簡便地改變處理氣體的種類和處理程序。
2實踐者、不會對人員的身體造成任何傷害取得明顯成效。
3、其成本對于等離子處理方法來說是微不足道的管理。
小型等離子設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗和表面改性等場合設計。通過其處理業務指導,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆就此掀開、鍍等操作長足發展,增強粘合力、鍵合力穩步前行,同時去除有機污染物結構不合理、油污或油脂。
其具體應(yīng)用包括:
1各有優勢、塑料效果較好、玻璃和陶瓷表面活化
玻璃、陶瓷和塑料(如聚丙烯持續、PTFE等)基本上是沒有極性的等多個領域,因此這些材料在進行粘合、油漆和涂覆之前要進行表面活化處理產品和服務。
2應用擴展、金屬去油及清潔
金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層增多,在進行濺射活動上、油漆、粘合進一步推進、健合導向作用、焊接、銅焊和PVD應用的選擇、CVD涂覆前十大行動,需要用等離子處理來得到*潔凈和無氧化層的表面。
焊接操作前:通常印刷線路板在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理大幅增加。在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)必須采用等離子方法去除特性,否則會帶來腐蝕等問題傳承。
鍵合操作前:好的鍵合常常被電鍍等特點、粘合、焊接操作時的殘留物削弱多種,這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除將進一步。同時氧化層對鍵合的質(zhì)量也是有害的,也需要進行等離子清潔發展成就。
特 點:
· 操作簡便成就、成本低廉
· 高效真空電極
· 氣體流量通過流量計和針閥實現(xiàn)精確控制
· 功率可在200W以內(nèi)調(diào)節(jié)控制(完*夠能夠滿足清潔需要,200W以上功率用于刻蝕)
· 自動阻抗匹配
· 自由設(shè)置參數(shù):處理時間開展面對面、功率系統、氣體非常重要、壓力
· 安全保護功能:真空觸發(fā)、艙門鎖
小型實驗室等離子清洗機
• 雙路氣體輸入空間廣闊,不銹鋼艙體:Φ100mm×270mm
• 容量:2升
*供電電源: AC220V
*工作電流: 整機工作電流不大于1.2A(不含真空泵)
*射頻電源功率: 0-150W/0-300W(出廠前選擇一段)
*射頻頻率: 40KHz或13.56MHz選裝 (偏移量小于0.2KHz)
*頻率偏移量: 小于0.2KHz
*特性阻抗: 50歐姆認為,自動匹配
*真空度: 10Pa—1000Pa
*氣體流量: 60—600ml/min(可調(diào))
*過程控制: MCU自動與手動方式
清洗時間: 1-100分鐘可調(diào)
功率大小 10%-100%可調(diào)
*外形尺寸: PT-2S型_400x450x250
*重量: 36.5Kg
*真空泵: 2XZ-4
*真空室溫度: 小于65°C
*冷卻方式: 強制風(fēng)冷
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